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切割胶带
 产品简介：
表面平整，采用特殊粘合剂，对晶片及IC封装基板有着较好的贴合性。用于晶片切割以减少碎片，并广泛应用于金属板表面保护，防止不锈钢板、铝板和铭牌等在加工时受到损伤。
 
 详细介绍：


技术参数：




型号基材颜色标准尺寸
粘合力
厚度宽度长度
SPV224RB聚氯乙烯蓝、白0.08mm

5~1250MM

任意裁切

100M
1.2N
SPV225RB聚氯乙烯
蓝0.08mm100M
1.7N
SPV214RB
聚氯乙烯
白0.12mm100M
1.3N
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